牛津儀器MM610孔銅測厚儀

簡要描述：牛津儀器MM610孔銅測厚儀帶溫度補償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚度的精密測量儀；它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。*的設計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

產(chǎn)品型號：MM610
廠商性質：生產(chǎn)廠家
更新時間：2022-12-07
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銅厚測厚儀

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美國milum 牛津儀器MM610孔銅測厚儀

奔藍科技有限公司昆山分公司總代理美國milum 610便攜式孔內鍍銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI511孔內鍍銅測厚儀更有的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設計，極力推薦產(chǎn)品！并供應美國UPA孔銅標準片，附有可以追溯到美國NIST認證的證書。我司集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！

美國milum 牛津儀器MM610孔銅測厚儀，專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測孔內鍍銅的厚度。

測試頭（探頭/探針）可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ...等之相兼容。

品牌：milum 機型：mm610 milum中國區(qū)總代理

應用：渦電流式測量PCB通孔內鍍銅膜厚

美國milum 是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。測量PCB板厚30mil以上，孔徑25mil / 35mil以上孔銅鍍層厚度，也可應用于蝕刻前、后作測量。設計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。

量測范圍	0.04~4mil (1~102um)
誤差	±1% (根據(jù)標準片)
分辨率	1~3位(固定)
PCBzui小孔徑限制	35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制	30mi (0.75mm)
記憶容量	15,000筆讀值
尺寸	(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
重量	210克
電池	1 個9V充電式附AC轉接器
電池壽命	可充電重復使用